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半导体砍单风暴发酵 台积电7nm产能利用率跌破五成

  台积电总裁魏哲家预估供应链库存水位将于第三季度达到高峰,第四季度将下滑,库存调整将延续到2023年上半年。

  据台湾电子时报报道,业内人士称,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。

  造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解,联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单,并延后拉货。

  据了解,台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来,消费电子终端需求疲软,晶圆代工下游客户库存高企,因此下游不得不缩减在晶圆代工厂及封测厂的下单规模,目前长、短期合约均大幅下修。

  对于砍单和产能利用率的相关情况,台积电官方表示不予回应,但从其在法说会上的表态可管窥一二。

  虽未提及客户具体的砍单情况,台积电总裁魏哲家在三季度法说会上明确表示,7nm产能利用率因市场需求变化短期转弱,高雄厂7nm计划确有所调整。与此同时,台积电已两度下调2022年资本支出至360亿美元,降幅达两成。

  而后续晶圆代工厂将如何应对?据日前台湾电子时报的报道,因终端需求进一步下探,后续终端客户即便库存水位恢复健康,拉货动能将依然低迷。有业内人士指出,部分晶圆代工厂为阻止订单流失,向客户约定在部分特定制程开出“优惠价”,折让约个位数百分比。

  但台积电明确表示没有降价计划,拒绝打折。市场预期,明年台积电代工报价涨幅在3%左右,成熟制程涨幅在6%左右。台积电坚定认为,终端需求转弱仅是阶段性的变化。

  而该阶段将持续多久?魏哲家预估半导体供应链库存水位将于第三季度达到高峰,第四季度将下滑,库存调整将延续到2023年上半年。

  市场上也有较为悲观的声音,部分业内人士认为,终端客户库存策略极度保守,库存调整或将延后至2023年下半年。